TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhål

TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhål

TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhål
Rockchip TC-PX30 utvecklingskort består av TC-PX30 stämpelhål SOM och bärarkort.
TC-PX30-systemet på modulen är baserat på Rockchip PX30 64 bitars fyrkärnig A35-processor. Frekvensen är upp till 1,3 GHz. Integrerad med ARM Mali-G31 grafikprocessor, stöder OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 och H.265 avkodning av video. Den är utformad med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC

Produktdetalj

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)


1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhål Introduktion
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 utvecklingskort består av TC-PX30 stämpelhål SOM och bärarkort.

TC-PX30-systemet på modulen är baserat på Rockchip PX30 64 bitars fyrkärnig A35-processor. Frekvensen är upp till 1,3 GHz. Integrerad med ARM Mali-G31 grafikprocessor, stöder OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 och H.265 avkodning av video. Den är utformad med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC,

TC-PX30 bärarkort Gränssnitt: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo input/output, G-Sensor, RGB-display, LVDS/MIPI-display, MIPI-kamera, TF-kortplats, utökad GPIO.

Den stöder Android8.1, Linux och Ubuntu OS. Källkoden är öppen.

thinkcores plattformskärnor och utvecklingsbrädor med öppen källkod. tänkcores fullständiga paket med lösningar för anpassning av hårdvara och programvara baserade på Rockchip socs stöder kundens designprocess, från de tidigaste utvecklingsstadierna till framgångsrik massproduktion.

Board Design Services
Bygga en skräddarsydd bärarkort enligt kundernas krav
Integration av vår SoM i slutanvändarens hårdvara för kostnadsreduktion och lägre fotavtryck och förkorta utvecklingscykeln

Software Development Services
Firmware, enhetsdrivrutiner, BSP, mellanprogram
Portning till olika utvecklingsmiljöer
Integration till målplattformen

Tillverkningstjänster
Upphandling av komponenter
Produktionskvantiteten bygger
Anpassad märkning
Kompletta nyckelfärdiga lösningar

Inbäddad FoU
Teknologi
- Låg nivå OS: Android och Linux, för att ta fram Geniatech -hårdvara
- Förarport: För anpassad hårdvara, bygga hårdvaran som fungerar på OS -nivå
- Säkerhet och autentiskt verktyg: För att säkerställa att hårdvaran fungerar på rätt sätt

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhålsparameter (specifikation)

Parametrar

Utseende

Stämpelhål SOM + bärarkort

Storlek

185,5 mm*110,6 mm

Lager

SOM6-lager/bärarkort 4-lager

Systemkonfiguration

CPU

Rockchip PX30, fyrkärnig A35 1,3 GHz

Bagge

Standard 1 GB LPDDR3, 2 GB valfritt

EMMC

4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc som tillval, standard 8 GB

Power IC

RK809

Gränssnittsparametrar

Visa

RGB, LVDS/MIPI

Rör

I2C/USB

Audio

AC97/IIS, stöd för inspelning och uppspelning

SD

1 kanal SDIO

Ethernet

100M

USB HOST

3 -kanals HOST2.0

USB OTG

1 kanal OTG2.0

UART

2kanals uart, stöd flödeskontroll uart

PWM

1 kanal PWMoutput

IIC

4kanals IICoutput

IR

1

ADC

1 kanal ADC

Kamera

1kanals MIPI CSI

4G

1slot

WIFI/BT

1

GPIO

2

Strömingång

2 fack, 12V

RTC -ingång

1 plats

Uteffekt

12V/5V/3.3V


3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board för stämpelhålsfunktion och applikation
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
TC-PX30 SOM-funktioner:
- Kraftfulla funktioner, rika gränssnitt, breda applikationer.
- Stöder Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Källkoden är öppen.
- Storleken är bara 185,5 mm*110,6 mm, en stabil och pålitlig skiva för produkter.
Applikationsscenario
TC-PX30 är lämplig för AIOT-utrustning, fordonskontroll, spelutrustning, kommersiell displayutrustning, medicinsk utrustning, varuautomater, industridatorer, etc.



4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board för stämpelhålsdetaljer
SOM -utseende



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Utseende



Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
PIN -definition

Nej.#

Signal

Nej.#

Signal

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Nej.#

Signal

Nej.#

Signal

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Nej.#

Signal

Nej.#

Signal

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Nej.#

Signal

Nej.#

Signal

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

STRÖMBRYTAREN

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Utvecklingskort Hårdvarugränssnitt Beskrivning
    


Utvecklingskort för TC-PX30

Gränssnittsdetaljer

NEJ.#

namn

Beskrivning

ã € 1ã € ‘

12V IN

12V Effektingång

ã € 2ã € ‘

RTC Bat

RTC Effektingång

ã € 3ã € ‘

RST -nyckel

Återställ nyckel

ã € 4ã € ‘

Uppdateringsnyckel

Uppdateringsnyckel

ã € 5ã € ‘

Funktionsnyckel

Funktionsknapp

ã € 6ã € ‘

PWR -nyckel

Strömbrytaren

ã € 7ã € ‘

IR

IR -mottagning

ã € 8ã € ‘

CSI -kamera

MIPI CSI -kamera

ã € 9ã € ‘

MIPI/LVDS

MIPI/LVDS -display

ã € 10ã € ‘

RGB LCD

RGB -display

ã € 11ã € ‘

G-sensor

G-sensor

ã € 12ã € ‘

TF -kortplats

TF -kortplats

ã € 13ã € ‘

SIM -kortplats

4G SIM -kortplats

ã € 14ã € ‘

Exteral & Trace Ant

Wifi/BT -antenn, inklusive ombord och uttag

ã € 15ã € ‘

WIFI/BT

WIFI/BT -modul AP6212

ã € 16ã € ‘

4G -modul

PCIE 4G -modulplats

ã € 17ã € ‘

GPIO

GPIO -expansion

ã € 18ã € ‘

UART3

Uart3,ttl -nivå

ã € 19ã € ‘

Debug Com

Debug UART

ã € 20ã € ‘

Ström av

Uteffekt

ã € 21ã € ‘

LED

LED -styrning från GPIO

ã € 22ã € ‘

MIC

Ljudingång

ã € 23ã € ‘

SPK

högtalarutgång

ã € 24ã € ‘

HeadPhone

Ljud hörlurar utgång

ã € 25ã € ‘

ETH RJ45

100M Ethernet RJ45

ã € 26ã € ‘

USB2.0 X 3

3*USB2.0 HOST TypeA

ã € 27ã € ‘

OTG

OTG mini USB

ã € 28ã € ‘

TC-PX30 Core Board

TC-PX30 SOM


5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhålskvalificering
Produktionsanläggningen har Yamaha importerade automatiska placeringslinjer, tysk Essa selektiv våglödning, lodpasta inspektion 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA omarbetningsstation och annan utrustning, och har ett processflöde och strikt kvalitetskontroll. Säkerställ tillförlitligheten och stabiliteten hos kärnkortet.



6.Leverans, leverans och servering
ARM -plattformarna som för närvarande lanseras av vårt företag inkluderar RK (Rockchip) och Allwinner -lösningar. RK -lösningar inkluderar RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -lösningarna inkluderar A64; produktformerna inkluderar kärnkort, utvecklingskort, moderkort för industriell styrning, integrerade industrikort och kompletta produkter. Det används ofta i kommersiell display, reklammaskin, byggnadsövervakning, fordonsterminal, intelligent identifiering, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, flygplats, tull, polis, sjukhus, smart hem, utbildning, konsumentelektronik osv.

Thinkcores plattformskärnor och utvecklingsbrädor med öppen källkod. Thinkcores fullständiga paket med lösningar för anpassning av hårdvara och programvara baserade på Rockchip socs stöder kundens designprocess, från de tidigaste utvecklingsstadierna till framgångsrik massproduktion.

Board Design Services
Bygga en skräddarsydd bärarkort enligt kundernas krav
Integration av vår SoM i slutanvändarens hårdvara för kostnadsreduktion och lägre fotavtryck och förkorta utvecklingscykeln

Software Development Services
Firmware, enhetsdrivrutiner, BSP, mellanprogram
Portning till olika utvecklingsmiljöer
Integration till målplattformen

Tillverkningstjänster
Upphandling av komponenter
Produktionskvantiteten bygger
Anpassad märkning
Kompletta nyckelfärdiga lösningar

Inbäddad FoU
Teknologi
- Låg nivå OS: Android och Linux, för att ta fram Geniatech -hårdvara
- Förarport: För anpassad hårdvara, bygga hårdvaran som fungerar på OS -nivå
- Säkerhet och autentiskt verktyg: För att säkerställa att hårdvaran fungerar på rätt sätt

Programvara och hårdvaruinformation
Kärnkortet tillhandahåller schematiska diagram och bitnummerdiagram, utvecklingskortets bottenkort ger hårdvaruinformation som PCB -källfiler, programvara för SDK -paket, öppen källkod, användarmanualer, guidedokument, felsökningspatcher etc.


7.FAQ
1. Har du stöd? Vad finns det för teknisk support?
Thinkcore -svar: Vi tillhandahåller källkoden, schematiska diagrammet och den tekniska manualen för kärnkortets utvecklingskort.
Ja, teknisk support, du kan ställa frågor via e -post eller forum.

Omfattningen av tekniskt stöd
1. Förstå vilka program- och hårdvaruresurser som finns på utvecklingskortet
2. Hur man kör de medföljande testprogrammen och exemplen för att få utvecklingskortet att fungera normalt
3. Hur man laddar ner och programmerar uppdateringssystemet
4. Avgör om det finns ett fel. Följande frågor omfattas inte av teknisk support, endast tekniska diskussioner ges
â´´. Hur man förstår och ändrar källkoden, själv-demontering och imitation av kretskort
⑵. Hur man kompilerar och transplanterar operativsystemet
⑶. Problem som användare stöter på vid egenutveckling, det vill säga problem med användaranpassning
Obs: Vi definierar "anpassning" enligt följande: För att förverkliga sina egna behov designar, gör eller ändrar användarna alla programkoder och utrustning själva.

2. Kan du acceptera beställningar?
Thinkcore svarade:
Tjänster vi tillhandahåller: 1. Systemanpassning; 2. Systemanpassning; 3. Driva utvecklingen; 4. Uppgradering av inbyggd programvara; 5. Schematisk design av hårdvara; 6. PCB -layout; 7. Systemuppgradering; 8. Utvecklingsmiljöbyggande; 9. Metod för felsökning; 10. Testmetod. 11. Fler anpassade tjänsterâ ”‰

3. Vilka detaljer bör uppmärksammas när du använder android core -kortet?
Varje produkt, efter en tids användning, kommer att ha några små problem av det här eller det här slaget. Naturligtvis är android core -kortet inget undantag, men om du underhåller och använder det korrekt, var uppmärksam på detaljerna och många problem kan lösas. Var vanligtvis uppmärksam på en liten detalj, du kan ge dig mycket bekvämlighet! Jag tror att du definitivt kommer att vara villig att prova. .

Först och främst måste du vara uppmärksam på det spänningsintervall som varje gränssnitt kan acceptera när du använder android core -kortet. Samtidigt säkerställer du matchningen av kontakten och de positiva och negativa riktningarna.

För det andra är placeringen och transporten av android core board också mycket viktig. Det måste placeras i en torr miljö med låg luftfuktighet. Samtidigt är det nödvändigt att uppmärksamma antistatiska åtgärder. På så sätt skadas inte Android core -kortet. Detta kan undvika korrosion av android core board på grund av hög luftfuktighet.


För det tredje är de inre delarna av android core board relativt sköra, och kraftiga stötar eller tryck kan orsaka skada på de interna komponenterna i android core board eller PCB -böjning. och så. Försök att inte låta Android -kärnkortet träffas av hårda föremål under användning

4. Hur många pakettyper är i allmänhet tillgängliga för ARM -inbyggda kärnkort?
ARM embedded core board är ett elektroniskt moderkort som packar och inkapslar kärnfunktionerna på en PC eller surfplatta. De flesta ARM -inbyggda kärnbrädor integrerar CPU, lagringsenheter och stift, som är anslutna till det stödjande bakplanet genom stift för att förverkliga ett systemchip i ett visst fält. Människor kallar ofta ett sådant system för en enda-chip-mikrodator, men det borde mer exakt kallas en inbäddad utvecklingsplattform.

Eftersom kärnkortet integrerar kärnans gemensamma funktioner, har det mångsidigheten att ett kärnkort kan anpassa en mängd olika bakplan, vilket avsevärt förbättrar moderkortets utvecklingseffektivitet. Eftersom ARM -inbäddade kärnkort är åtskilda som en oberoende modul, minskar det också svårigheten att utveckla, ökar systemets tillförlitlighet, stabilitet och underhållbarhet, påskyndar tid till marknadsföring, professionella tekniska tjänster och optimerar produktkostnader. Förlust av flexibilitet.

De tre huvudsakliga kännetecknen för ARM-kärnkortet är: låg strömförbrukning och starka funktioner, 16-bitars/32-bitars/64-bitars dubbelinstruktionssats och många partners. Liten storlek, låg strömförbrukning, låg kostnad, hög prestanda; stöd för tummen (16-bitars)/ARM (32-bitars) dubbel instruktionsuppsättning, kompatibel med 8-bitars/16-bitars enheter; ett stort antal register används och instruktionens exekveringshastighet är snabbare; De flesta datahanteringar slutförs i register; adresseringsläget är flexibelt och enkelt, och utförandeeffektiviteten är hög; instruktionslängden är fast.

Si NuclearTeknologis inbyggda kärnkortsprodukter i AMR -serien utnyttjar dessa fördelar med ARM -plattformen väl. Komponenter CPU -CPU är den viktigaste delen av kärnkortet, som består av aritmetisk enhet och styrenhet. Om RK3399 -kortkortet jämför en dator med en person, är CPU: n hans hjärta, och dess viktiga roll kan ses av detta. Oavsett vilken typ av CPU kan dess interna struktur sammanfattas i tre delar: styrenhet, logikenhet och lagringsenhet.

Dessa tre delar samordnas med varandra för att analysera, bedöma, beräkna och kontrollera det samordnade arbetet i olika delar av datorn.

Memory Memory är en komponent som används för att lagra program och data. För en dator kan den bara ha minne för att säkerställa normal drift. Det finns många typer av lagring, som kan delas in i huvudlager och extra lagring enligt deras användning. Huvudlagring kallas också för intern lagring (kallas minne), och extra lagring kallas också för extern lagring (kallas för extern lagring). Extern lagring är vanligtvis magnetiska medier eller optiska skivor, till exempel hårddiskar, disketter, band, CD -skivor, etc., som kan lagra information under en lång tid och inte förlitar sig på elektricitet för att lagra information, men drivs av mekaniska komponenter, hastigheten är mycket långsammare än processorn.

Minne avser lagringskomponenten på moderkortet. Det är den komponent som CPU: n direkt kommunicerar med och använder den för att lagra data. Den lagrar data och program som för närvarande används (det vill säga vid körning). Dess fysiska väsen är en eller flera grupper. En integrerad krets med datainmatning och -utgång och datalagringsfunktioner. Minnet används endast för att tillfälligt lagra program och data. När strömmen är avstängd eller strömavbrott försvinner programmen och data i den.

Det finns tre alternativ för anslutningen mellan kärnkortet och bottenkortet: kort-till-kort-kontakt, guldfinger och stämpelhål. Om lösningen mellan kort-till-kort-anslutning antas är fördelen: enkel anslutning och urkoppling. Men det finns följande brister: 1. Dålig seismisk prestanda. Kort-till-kort-kontakten lossas enkelt av vibrationer, vilket kommer att begränsa tillämpningen av kärnkortet i bilprodukter. För att fixera kärnskivan kan metoder som limutmatning, skruvning, lödning av koppartråd, installation av plastklämmor och spänning av skärmskyddet användas. Var och en av dem kommer dock att avslöja många brister under massproduktion, vilket resulterar i en ökning av defektgraden.

2. Kan inte användas för tunna och lätta produkter. Avståndet mellan kärnskivan och bottenplattan har också ökat till minst 5 mm, och en sådan kärnskiva kan inte användas för att utveckla tunna och lätta produkter.

3. Plug-in-funktionen kommer sannolikt att orsaka intern skada på PCBA. Kärnbrädans yta är mycket stor. När vi drar ut kärnbrädet måste vi först lyfta ena sidan med kraft och sedan dra ut den andra sidan. I denna process är deformationen av kärnkortets PCB oundviklig, vilket kan leda till svetsning. Inre skador som punktsprickor. Spruckna lödfogar kommer inte att orsaka problem på kort sikt, men vid långvarig användning kan de gradvis bli dåligt kontaktade på grund av vibrationer, oxidation och andra orsaker, som bildar en öppen krets och orsakar systemfel.

4. Den defekta hastigheten för massproduktion av lappar är hög. Kort-till-kort-kontakter med hundratals stift är mycket långa och små fel mellan kontakten och kretskortet kommer att samlas. I återlödningssteget under massproduktion genereras intern spänning mellan kretskortet och kontakten, och denna inre spänning drar och deformerar ibland kretskortet.

5. Svårigheter att testa under massproduktion. Även om en kort-till-kort-kontakt med en 0,8 mm avstånd används är det fortfarande omöjligt att direkt kontakta kontakten med en fingerborg, vilket medför svårigheter för konstruktionen och tillverkningen av testarmaturen. Även om det inte finns några oöverstigliga svårigheter kommer alla svårigheter så småningom att manifesteras som en kostnadsökning, och ullen måste komma från fåren.

Om guldfingerlösningen antas är fördelarna: 1. Det är mycket bekvämt att koppla ur och ur kontakten. 2. Kostnaden för guldfingerteknik är mycket låg i massproduktion.

Nackdelarna är: 1. Eftersom guldfingerdelen måste vara galvaniserad är priset på guldfingerprocessen mycket dyrt när produktionen är låg. Produktionsprocessen för den billiga PCB -fabriken är inte tillräckligt bra. Det finns många problem med brädorna och produktkvaliteten kan inte garanteras. 2. Den kan inte användas för tunna och lätta produkter som kort-till-kort-kontakter. 3. Bottenkortet behöver en högkvalitativ notebook-grafikkortplats, vilket ökar kostnaden för produkten.

Om stämpelhålschemat antas är nackdelarna: 1. Det är svårt att demontera. 2. Kärnkortsområdet är för stort och det finns risk för deformation efter återflödeslödning, och manuell lödning till bottenplattan kan krävas. Alla brister i de två första systemen finns inte längre.

5. Kommer du att berätta för mig leveranstiden för kärnkortet?
Thinkcore svarade: Små batchprovbeställningar, om det finns lager skickas betalningen inom tre dagar. Stora mängder av beställningar eller anpassade beställningar kan skickas inom 35 dagar under normala omständigheter

Hot Tags: TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole, Tillverkare, Leverantörer, Kina, Köp, Partihandel, Fabrik, Tillverkad i Kina, Pris, Kvalitet, Nyaste, Billiga

Skicka förfrågan

Relaterade produkter